帝斯曼推出DDR3插槽用材料无卤素耐高温聚酰胺产品
日期:2013-07-18 14:28
东南亚区域经理Siang-Hock Quah评价说：Stanyl ForTii为客户提供了重新考虑产品设计方案和材料选择的机会。它通过回流焊表面贴装技术，拓宽了帝斯曼产品的应用范围，也将帮助客户提升其对口应用领域产品的使用性能，并满足当前和未来市场对OEM厂商的各种要求。
帝斯曼全球电子市场营销总监Tamim Sidiki指出，由于Stanyl ForTii不含卤化阻燃剂和含红磷的阻燃剂，我们可以将Stanyl的应用范围拓展到要求十分严苛的回流焊领域。Stanyl ForTii是唯一的无卤耐高温聚酰胺材料，它可以帮助客户满足回流焊的严苛要求，同时满足客户对高流动度以及熔焊后对极低翘曲度
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