帝斯曼推出DDR3插槽用材料无卤素耐高温聚酰胺产品
日期:2013-07-18 14:28
增强环氧层压材料) PCB与外壳材料之间可能存在的线性热膨胀系数 (CLTE) 不匹配问题，都造成了较大的系统翘曲风险，从而对任何ULP (超低功耗) 或VLP (低功耗) 插槽材料造成了特别大的挑战。经过与各种液晶聚合物 (LCP) 和聚对苯二甲酰对苯二胺 (PPA) 的多次比较测试，帝斯曼的Stanyl ForTii脱颖而出，被选为新一代ULP DDR3插槽材料。
Stanyl ForTii是高流动性、耐高温材料系列的一部分，它结合了帝斯曼内部开发的无卤阻燃技术和无铅焊接解决方案，旨在解决日益增加的电子废弃物问题，帮助推进材料循环使用，从而改善环境、健康和安全作出更大的贡献。
帝斯
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