首页 资讯 刷新 返回 登录
帝斯曼推出DDR3插槽用材料无卤素耐高温聚酰胺产品
日期:2013-07-18 14:28
增强环氧层压材料) PCB与外壳材料之间可能存在的线性热膨胀系数 (CLTE) 不匹配问题,都造成了较大的系统翘曲风险,从而对任何ULP (超低功耗) 或VLP (低功耗) 插槽材料造成了特别大的挑战。经过与各种液晶聚合物 (LCP) 和聚对苯二甲酰对苯二胺 (PPA) 的多次比较测试,帝斯曼的Stanyl ForTii脱颖而出,被选为新一代ULP DDR3插槽材料。
Stanyl ForTii是高流动性、耐高温材料系列的一部分,它结合了帝斯曼内部开发的无卤阻燃技术和无铅焊接解决方案,旨在解决日益增加的电子废弃物问题,帮助推进材料循环使用,从而改善环境、健康和安全作出更大的贡献。
帝斯

3/7 下一页 上一页 首页 尾页

资讯


返回 刷新 WAP首页 网页?/a> 登录
07/10 13:13
½ www.400ai.com www.50ppp.com www.zzz13.com ڷƱ ݷƱ Ʊ ɳ˽̽ ɳվŻ