帝斯曼推出DDR3插槽用材料无卤素耐高温聚酰胺产品
日期:2013-07-18 14:28
片 (高密度DIMM) 的双在线存储器模块对空间的占用；如果插槽元件高度减低，那么占据的空间就相应减小，因而方便在较低温度负荷下进行重复操作，减少吸热量，提供较好的热气流性能。
新一代服务器所需的PCB组件隔离区也较小，由于卡扣开启角度减小，因而要求较高的元件密度。此外，生产商还要求元件采用的塑料原料完全不含卤化阻燃剂和/或含红磷的阻燃剂。不仅如此，他们还希望DDR-DIMM插槽的外壳和卡扣采用不同的颜色，以显示产品的差别化。
采用Stanyl ForTii生产的插槽满足上述所有条件，还适合进行波峰焊与回流焊。
新一代插槽长条形的形状参数，加之FR4 (玻纤
2/7 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
07/10 05:03