解析LED照明行业的三大机遇
日期:2013-07-15 15:07
板作为热导和电性载体，可以获得优越的热电效应，当然也可以用金属铜作为基板。芯片底部多为纯锡或者金锡合金，适合共晶。P-N电极距离近，容易短路，工艺要求高。同时P-N电极与基板无缝连接，热阻小，可耐大电流使用。无焊线，性能更稳定。可选用Molding光学Lens，也可以选择SMD和COB封装。
微热管阵列解决散热难题
相对传统光源，LED具有长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点，但也正是由于其体积小、高光效的特点，使得LED仍存在应用的障碍散热问题。以目前的半导体制造技术，大功率LED只能将约15%的输入功率转化为光能，而其余85%转化成了热能。而散
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