解析LED照明行业的三大机遇
日期:2013-07-15 15:07
，容易匹配二次光学，更适合指向性照明。
基于此，硅衬底垂直芯片在封装时，一般采用陶瓷基板作为热导和电性载体，可以获得优越的热电效应。底部镀金适合银浆固晶工艺，底部金锡合金适合共晶工艺。P电极与基板贴切接触，热阻小，可耐大电流使用。焊线少且短，性能稳定。Molding光学Lens可以选择30度到140度之间，指向性发光特点更突出。
倒装芯片正面无Finger线，发光面积大，亮度更高。采用银反射镜电极，导电率大于ITO，电流分布更均匀，可以在大电流下工作。芯片和基板用金属AuSn合金联接，导热更好。无金线焊接工艺，具有更高的可靠性。
在倒装芯片封装时，也是选取陶瓷基
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