解析LED照明行业的三大机遇
日期:2013-07-15 15:07
余备份。
高压芯片推广亟须产业链配合
HV芯片的优点主要表现在以下几个方面：减少了芯片固晶、打线的数量，降低失效概率，降低封装成本;单颗芯片内形成多颗微晶集成，避免了芯片间BIN内波长、电压、亮度跨度带来的一致性问题;芯片由于自身的工作高电压，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了驱动电源的转换效率;工作电流低，降低了成品应用中的线路损耗;小电流驱动，光效高，减轻了散热压力;无需变压器，避免了变压器上的能量损耗，降低了成本，节约了驱动空间，方便灯具设计。
GaN基LED在照明领域取得了前所未有的进步，其光效和价格是LED能否得到快速推广的关键
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