LED产业变革或将来临 行业如何应对？
日期:2013-07-12 16:06
高。同时P-N电极与基板无缝连接，热阻小，可耐大电流使用。无焊线，性能更稳定。可选用Molding光学Lens，也可以选择SMD和COB封装。
微热管阵列解决散热难题
相对传统光源，LED具有长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点，但也正是由于其体积小、高光效的特点，使得LED仍存在应用的障碍散热问题。以目前的半导体制造技术，大功率LED只能将约15%的输入功率转化为光能，而其余85%转化成了热能。而散热不良将导致芯片加速老化，严重减少LED的寿命。所以，LED芯片散热问题成了当前LED技术在照明工程中应用的障碍。
目前，LED散热技术主要包括两个方面，一是
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