LED产业变革或将来临 行业如何应对？
日期:2013-07-12 16:06
衬底垂直芯片采用银作为P电极，相比蓝宝石芯片采用ITO做P电极，导电性能提高10倍以上，因此具有良好的电流扩散特性，具备低电压、高光效的特点，可以在大电流下工作。硅的导热系数是蓝宝石的5倍，良好的散热性使硅衬底LED具有高性能和长寿命。同时，硅具备理想的热延展性，高温下仍可保持优良的可靠性。另外，硅衬底可以实现无损剥离，消除了基板和氮化镓材料层的应力。其N面朝上，单面出光，无侧光，发光形貌为朗伯分布，容易匹配二次光学，更适合指向性照明。
基于此，硅衬底垂直芯片在封装时，一般采用陶瓷基板作为热导和电性载体，可以获得优越的热电效应。底部镀金适合银
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