分析怎样提高LED照明的可靠性
日期:2013-06-27 15:50
朝向更高密度发展。
元件技术
为让封装更小、更薄，内部的LED元件也必须同时採用小型薄型规格。因此，业者从晶圆上的发光层成膜到晶片化均採用自行研发的製程技术，终于成功地将磷化铝镓铟(AlGaInP)发光LED的元件尺寸缩小至边角0.13毫米(mm)、厚度t=50微米(m)，一举实现小型化目标。
铸模技术
为确保产品的强度，业者提出针对半导体元件进行树脂封止的加工方法。树脂封止加工係採用移转成形(TransferMold)法，但铸模模具的模穴会愈来愈薄(模穴厚度0.10毫米)，因此必须确保树脂的流动性。此外，为确保LED的光学特性，无法对其添加用来确保零件强度的填充材料，
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