帝斯曼无卤阻燃耐高温聚酰胺用作LED封装材料
日期:2013-06-18 15:08
决方案组合充分证实了这一点，这些材料解决方案为广泛的高性能应用开发而成，例如LED封装的高反射品级材料或改善热管理的热传导品级材料。通过使用这些材料组合，客户能够获取重要的优势，提高效率，减轻重量，提升制造的灵活性并减少碳足迹。
帝斯曼 - 缤纷科技，美好生活?
111年荷兰皇家帝斯曼集团以科技为立足之本，在全球范围内活跃于健康、营养和材料领域。帝斯曼拥有生命科学和材料科学领域的专长，并运用两者的独特结合不断推动经济繁荣、环境改善和社会进步，为所有利益相关方创造可持续的价值。帝斯曼服务于食品和保健品、个人护理、饲料、药品、医疗
5/10 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
07/12 16:46