帝斯曼无卤阻燃耐高温聚酰胺用作LED封装材料
日期:2013-06-18 15:08
帝斯曼最新推出StanylForTiiLED LX--一种LED专用规格的Stanyl ForTii无卤阻燃耐高温聚酰胺，作为LED封装材料解决方案。
近年来，LED封装产品销量以每年50%以上的速度增长，性能提高百分比也达到了两位数。其中，使用LED作为 LCD背光照明的转变，以及照明行业的一系列发展是主要的推动力。同时，LED制造商也正在积极寻找高可靠性材料，从而实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出。针对这种需求，帝斯曼特别推出了Stanyl ForTii LED LX，一种LED规格的Stanyl ForTii无卤阻燃耐高温聚酰胺，以满足诸多严苛的应用要求。
Stanyl ForTii LED LX是一种矿物填充品级材
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