覆铜箔板制造技术概论
日期:2013-05-29 14:48
薄电子玻纤布型等三种。
1.3 主 要 用 途
传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等一切电子产品都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也直接用来制造印制电子元件。
由于电子产品的小型，轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，这也使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，
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