覆铜箔板制造技术概论
日期:2013-05-29 14:48
和材料、设备的厂家越来越多,投资金额越来越大,产业链越来越长,并向PCB两端迅速延伸,其中HDI、FPC、IC载扳和CCL的增长势头仍然未减。可以预见,在十一五期间,中国大陆国民经济第一大支柱产业的电子工业将会继续保持一定速度发展,从而带动同一产业链上的三个紧密相关行业-PCB、CCL及电子玻纤同步稳定发展。
据我国台湾工业研究院近期所作的IEK市场研究报告称,2005年全球覆铜板市场规模为55.20亿美元,2006年提高到64.10亿美元,同比增长16.12% ,2007年推测为67.68亿美元,同比增长5.58% ,2008年预测为71.50亿美元,同比增长5.64% ,2009年预测为7
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