覆铜箔板制造技术概论
日期:2013-05-29 14:48
用量的20-90% 。
4.2.4 大部份覆铜板生产厂家都生产中档或高档高Tg FR-4型覆铜板,已经不生产低档Tg130 的板。
4.2.5 上胶机产能扩大,每生产1张覆铜板要求另生产1-3m商品半固化片。
4.2.6 无溴、高耐热及高层数多层PCB用芯板,在许多大公司均已批量生产。
4.2.7 金属基覆铜板产量增加,2007年产量已近10万㎡,预计2008年产量将增长40%以上。
4.2.8 三层型挠性覆铜板开始大量进入市场。
5 覆铜板行业发展趋势及其市场前景
中国大陆早已成为全球覆铜板生产大国,现正处于向技术强国转移的关键时期。近几年来,外商及境外企业在中国大陆投资PCB、CC
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