覆铜箔板制造技术概论
日期:2013-05-29 14:48
公司-连云港东海硅微粉有限责任公司,生产面向电子封装材料用硅微粉。2004年3月,该公司合资筹建的年产300万㎡的苏州生益科技有限公司建成投产,使公司的覆铜板年总产能达到900万㎡。2005年7月,年产能400万㎡的生益科技东莞松山湖园区一厂投产,使该公司覆铜板的年总产能达到1300万㎡。接着苏州生益科技有限公司年产300万㎡的二期工程和东莞松山湖园区年产400万㎡的二期工程又相继建成投产。目前该公司覆铜板年总产能已超过2500万㎡。
该公司在生产FR-4系列覆箔板的基础上,相继成功开发了CEM-3型复合基材覆箔板和多层印制电路用芯板、粘结片以
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