覆铜箔板制造技术概论
日期:2013-05-29 14:48
品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展一直都是覆铜箔板行业进步的驱动力。
覆铜箔板制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，覆铜箔板制造行业也是一个朝阳工业，它的发展势头蒸蒸日上。
1. 覆铜箔板概论
1.1 定 义
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)，简称为覆铜板。
1.2 分 类
从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
1.2.1 刚性覆铜板
1.2.1.1 按覆铜板不同的绝
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