覆铜箔板制造技术概论
日期:2013-05-29 14:48
超薄铜箔聚酰亚胺薄膜(铜箔厚度0.005㎜,0.009㎜)、挠性覆铝箔聚酰亚胺薄膜(铝箔厚度0.006㎜，0.030㎜)、挠性夹铜箔聚酯薄膜带(长度可达20m,宽度300㎜)等五种。
3.1.1.3 金属基覆铜箔板类
该类有铝基覆铜箔层压板(单面或双面覆铜箔,可分有增强材料绝缘和无增强材料绝缘型)及铁基覆铜箔层压板(有良好的电磁屏蔽、散热及导磁性)两种。
3.1.1.4 陶瓷基覆铜箔板类
该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为56㎝)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为100100㎜)两种。
3.1.1.5 微波电路用覆铜箔层压板
3.1.1.6 覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
该板具有
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