覆铜箔板制造技术概论
日期:2013-05-29 14:48
覆铜箔板是印制电路板极其重要的基础材料。各种不同样式、不同功能的印制电路板都是在覆铜箔板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序处理后被制成不同印制电路(单面、双面、多层)的。
覆铜箔板作为制作印制电路板的基板材料,对印制电路板主要起互连导通，绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜箔板。覆铜箔板与电子信息产业，特别是印制电路行业，同步发展,不可分割。电子整机产
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