分析影响我国LED半导体照明产业发展的关键问题
日期:2013-04-17 15:52
形技术、表面粗糙化技术和衬底剥离与键合技术专利欠缺。封装方面，我国专利技术发展迅速，但基座材料专利和荧光材料专利与国外存在差距。特别是在关系到产业长远发展的关键技术环节，我国仍缺乏核心专利，如蓝光LED激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、LED芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制 (PMW)电源驱动技术等。
LED知识产权成扼杀竞争对手利器
专利纠纷的次数反映了LED企业在知识产权竞争方面的参与程度，全球的LED知识产权格局在专利纠纷诉讼中慢慢形成。国际巨头频频发动专利战来制衡未来的竞争对手。
国际LED知识产权授权及纠
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