汉高开发全新汽车电子系统用有机硅导电胶(ECA)
日期:2013-04-15 09:00
该导电胶的导电填料采用银填充，基体树脂采用可热固化的硅树脂。比起传统环氧树脂材料它具有更好的灵活性，能够自动补偿热膨胀系数不匹配现象，因此在极端的高振动情况下它依旧能够正常工作。另外，在ICP4000导电胶固化过程中释放出的刺激气体和残留胶体非常少，不会影响到周边传感器的正常工作。
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