环氧塑封料作为电子封装材料的应用
日期:2013-03-15 16:09
距，就必须：加大投入，包括人才培养、技术创新、工艺设备改进等：寻求国内外合作；加快配套基础原材料的发展，特别是环氧塑封料用新型高性能环氧树脂的发展；政府政策的支持和倾斜。
3 环氧塑封料的未来发展趋势
随着微电子技术以及封装技术的飞速发展，对电子封装材料环氧塑封料提出了越来越高的要求。今后，环氧塑封料将向以下几个方面发展（1）适用于超特大规模集成电路、薄型化、微型化、高性能化和低成本化封装形式的发展；（2）BGA、CSP、MCM、SiP等先进新型封装形式要求开发新型环氧塑封料；（3）能够满足不含卤和梯等绿色环保要求，特别是适用于无铅焊料工艺的高温260
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