环氧塑封料作为电子封装材料的应用
日期:2013-03-15 16:09
封装测试厂家进军中国大陆市场，并且纷纷在中国大陆建厂，这为国内的环氧塑封料带来前所未有的发展机遇，同时也吸引了不少国外环氧塑封料厂家在大陆建厂。目前，国内环氧塑封料厂家总共有8家。包括江苏中电华威、北京科化所、成都齐创、浙江新前电子、佛山亿通电子、浙江恒耀电子、住友（苏州）、长兴（昆山），台湾长春和日东也计划分别在常熟和苏州建厂。现在，国内大规模生产技术能够满足0.35~0.25m技术，开发水平达到0.13~0.10m，主要应用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封装。2005年国内环氧塑封料需求量将达到30 000吨左右。
国内环氧塑封料由于起步比
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