环氧塑封料作为电子封装材料的应用
日期:2013-03-15 16:09
要电子封装材料之一的环氧塑封料，也随着封装技术的快速发展，越来越显示出环氧塑封料的基础地位和支撑地位的重要作用。 目前，全球环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国、中国台湾及大陆，主要有住友电木、日东电工、日立化成、松下电工、信越化学、东芝、Hysol、Plaskon、台湾长春、连云港华威电子等厂家。现在，环氧塑封料的主流产品是适用于0.35~0.18m特征尺寸集成电路的封装材料，研究水平已经达到0.1~0.09m，主要用于SOP、QFP、BGA、CSP等形式的封装。预计2005年全球环氧塑封材料需求量将达16万吨左右，销售额达16亿元左右。
随着全球各大
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