环氧塑封料作为电子封装材料的应用
日期:2013-03-15 16:09
。通过十几年的发展，国内塑封料得到长足的发展，目前国内生产规模已达30 000吨左右(仅中电华威公司一家生产规模达12 000吨)，产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管到封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路，封装形式从仅能封装DIP到封装大面积DIP，以及表面封装用SOP、QFP／TQFP、PBGA等，生产技术水平从5 m到3、2、l、0．8、0．5、0．35、0．25 um，研制水平已达0．13～0．10 m。
2 环氧塑封料的发展现状
微电子封装技术的发展对封装材料的发展具有很大的带动作用，同时，封装材料的发展也进一步推动了封装技术的发展。所以两者是既互相促进又相互制约的关系。作为
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