日本IDEC开发出LED封装新制造工艺
日期:2013-02-22 15:47
，由于片材为凝胶状，所以荧光体不会沉淀，封装工序产生的质量不均现象大为减少。而且生 产设备也有望大幅简化。
据了解，爱德克将照明用白色LED模块的生产集中到了浜松工厂，计划在2013年度内将所有模块换成新制造方法。

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