日本IDEC开发出LED封装新制造工艺
日期:2013-02-22 15:47
日本IDEC公司(IDEC株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。
在蓝色LED组件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，新的制造工艺只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED组件上加热，即可封装LED组件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/9。
新制造方法是在LED组件上覆盖凝胶状树脂片材、加热至150℃左右，经过40分钟后片材硬化，由此完成封装。以往通过浇注液状树脂来封装的方法要完 成整个封装工序(从形成坝到热硬化)需要6个小时。而新制造方法中
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