我国成功研制出LED室内照明用MCOB封装技术
日期:2013-02-04 13:54
衰、透过率接近理论值的新一代荧光材料石榴石型结构的透明陶瓷荧光体，采用该新型透明陶瓷荧光体进行MCOB封装，显着提高了光源可靠性和光效，简化了封装结构，降低了成本，解决了通常存在的荧光粉与封装胶老化导致的色漂移和光衰的难题。同时，首次提出并使用了双面出光封装结构，在低电流驱动下实现了多芯片封装结构的光源光效261Lm/W。
四、采用改进型MCOB技术集成（包括以上三种基板封装技术以及芯片后处理技术、电源技术、陶瓷散热翅片技术、高导热底胶技术等）形成低成本、高效率LED光源封装与灯具技术，LED产品成本下降四分之一以上、效率提高50%，性
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