我国成功研制出LED室内照明用MCOB封装技术
日期:2013-02-04 13:54
板的MCOB封装技术实现了LED球泡灯整灯光效153.37Lm/W，显色指数82.8，LED日光灯条整灯光效154.72Lm/W，显色指数70.2。
二、率先采用流延复合叠层成型工艺研制出氧化铝复合陶瓷基板，实现了高漫反射与高导热、高抗电击穿性、高可靠性等优势性能的结合，有效提高了光源光效和光品质，解决了普通氧化铝陶瓷基板的低反射、低热导难题。应用该复合陶瓷基板MCOB封装技术实现了LED球泡灯整灯光效149.97Lm/W，显色指数82.5，LED日光灯条整灯光效141.2Lm/W，显色指数69.8。
三、通过创新工艺和晶体场调制技术，制备出发光波长可调、无表面缺陷、高量子效率、低
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