我国成功研制出LED室内照明用MCOB封装技术
日期:2013-02-04 13:54
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料与技术集成成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实现大规模产业化，产品的技术指标都达到国际先进水平。
专家组一致认为，经过长期的基础研究和工程化应用研究，该成果通过封装关键材料的设计与研制，形成了基于新材料的改进型多功能、多杯、多芯片（MCOB）封装的创新性集成技术，显着提高了光效，有效降低了成本，取得关键材料和关键技术的重大突破，具有自主知识产权，并已实现规模产业化。
自2009年开始，中科院福建物质结构研究所与福
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