分析LED“两高一低”的综合解决方案
日期:2012-12-12 14:19
道，由于外延、芯片大幅度降低成本，封装采用新技术，也会进一步降低成本。所以有机构预测，近几年LED器件价格将以平均20%的速率降低。
综上，封装技术采用新结构、新工艺和纳米级技术等，取得了突破性进展，将来有可能采用替代荧光粉的封装技术，在照明领域采用模块化封装，不需要对LED单独封装，不同应用场合可能采用不同封装技术的产品。因此器件成本将大幅度下降，企业要有承受能力。
照明应用市场前景看好
随着LED性能的不断提高，LED照明应用的范围不断拓展，促进了半导体照明产业的快速发展。2012年全球照明总产值为1400亿美元，其中LED照明占11%，为154亿美元。2
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