分析LED“两高一低”的综合解决方案
日期:2012-12-12 14:19
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新型荧光粉、石墨烯散热、量子点等新技术不断涌现。我国自主创新的多种COB新结构具有很多优点，并可降低10%～30%的成本。目前，COB光效已可达130～150lm/W。
同时，将芯片、驱动、控制部分、散热、零件等封装在一起形成模块，进行标准化生产的模块化标准封装LED产品成为半导体照明光源的发展方向。Zhaga联盟已为此制定十多项标准草案，主要是光引擎界面接口标准，包含物理尺寸、光学、电气和热特性等。
有专家预测，由于采用直接共晶焊接和模块化标准封装技术，再过5～10年，将不再需要LED封装企业专门封装LED照明器件，而是由照明企业一起封装及组装。
据有关报
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