分析LED“两高一低”的综合解决方案
日期:2012-12-12 14:19
产值为125亿美元，增长率为9.8%，另有报道产值为112亿美元和137.8亿美元，但是由于这些机构对中国封装产业估算不足(小于10亿美元)，所以全球封装产值实际应该是160亿美元左右。世界排名前十的封装企业为日亚、三星、欧司朗、LG、首尔半导体、科锐、飞利浦、夏普、丰田合成、亿光等，占全球市场68%。我国封装器件产值约250亿元，产值在1亿元以上的企业超过40家，器件光效为120～130lm/W，采用进口芯片，可达140～150lm/W。
为提高出光效率、封装可靠性及降低成本，业界采用SMC复合材料、DMS高导材料、各种陶瓷材料、荧光粉涂覆工艺以及新的封装结构等，均取得很大进展
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