分析LED行业检测与发展趋势
日期:2012-12-04 14:29
第四种是集大成，把光学系统、发光器件、集成电路、防护结构和发光基板全部集成。
超级光源芯片技术主要分高压交流和高压直流两种。高压交流封装技术的主要问题是频闪;而高压直流，低电流工作未来发展看好，但芯片切分的互联技术是难点。未来的发展趋势会逐渐从COB光源组件过渡到基于标准化模组的标准化接口，光电混合集成技术会成为主流技术。未来3～5年，LED竞争点在于集成光源光引擎领域，未来5～10年将有很多超级光源芯片技术得到应用。
广东省照明学会秘书长国家电器产品安全质量监督检验中心照明实验室主任李自力：
LED标杆评价体系助推产业健康发展
7/20 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
05/09 02:29