分析LED行业检测与发展趋势
日期:2012-12-04 14:29
装技术、混合集成光源组件(光引擎技术)、单片集成超级光源芯片技术3个不同层级。
当前，COB模组封装技术已经开始应用到照明产品中，在室内LED球泡灯、射灯等商用照明产品方面占有一定的市场。目前，COB封装技术大于40W的可靠性难题尚未解决，硅基反射杯等工艺难题也有待于进一步突破，如果这些难题得到了解决，就有可能在硅基晶圆级封装上取得突破。未来COB封装形态将发生重大变化，向超大功率、低成本封装、全自动集成电路工艺技术发展。
混合集成光源分为4种，第一种是一次光学集成和光学透镜;第二种是驱动电路集成;第三种是光源结构，光源模组的防护结构;
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