荷兰帝斯曼全新阻燃聚合物被广泛应用于电子、汽车等市场
日期:2012-12-01 17:21
求。
帝斯曼Stanyl?和Stanyl? ForTiiTM产品系列业务总监Ivo Lansbergen表示：与液晶聚合物（LCP）或聚邻苯二甲酰胺（PPA）等替代解决方案相比，Stanyl? ForTiiTM具有极低的翘曲和环境影响，这是其成为一些主要OEM（原始设备制造商选择）首选材料的主要原因。目前，Stanyl? ForTiiTM已被广泛应用于当今蓬勃发展的IT行业，例如智能手机、平板电脑和超级本等。
当前，电子行业设计师面临的一项重大挑战：即如何制作出在组装至印刷电路板（PCB）后不会变形的连接器；连接器和印刷电路板的厚度日益降低，长度日益增加（尤其是在使用高温回流焊接时），致使这种挑战的难度与日俱增，现在有
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