浅谈未来功率采用DPC陶瓷基板封装型LED结构
日期:2012-10-31 14:09
满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是最适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
陶瓷散热基板具有新的导热材料和新的内部结构，弥补了铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。目前可用作散热基板的陶瓷材料中，BeO虽然导热系数高，但其线膨胀系数与硅(Si)相差很大，且制造时有毒，限制了自身的应用;BN具有较好的综合性能，但作为基板材料，没有突出的优点，而且价格昂贵，目前只是处于研究和推广中;碳化硅(SiC)具有高强度和高热导率，但其电阻和绝缘耐压值较低，金属化后键合不稳定，会引起热导率和介电常数的改变，不宜作为
8/18 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
02/21 03:53