浅谈未来功率采用DPC陶瓷基板封装型LED结构
日期:2012-10-31 14:09
生成绝缘层，然后印制电路。采用这种方法的最大优点是结合力强，而且导热系数高达2.1W/(mK)。但这种铝基板的加工制造过程复杂、成本高，而且，金属铝的热膨胀系数与芯片材料相差较大，器件工作时热循环常会产生较大应力，最终可能导致失效，因此在实际应用中较少采用。
硅基封装基板：面临挑战 良品率低于60%
硅基板在绝缘层、金属层、导通孔的制备方面都面临挑战，良品率不超过60%。
以硅基材料作为LED封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界引进到LED业界。硅基板的导热性能与热膨胀性能都表明了硅是与LED较匹配的封装材料。硅的导热系数为140W/mK，应用于LED封
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