浅谈未来功率采用DPC陶瓷基板封装型LED结构
日期:2012-10-31 14:09
。目前采用的是一种掺有高热传导性无机填充物(比如陶瓷粉末)的改性环氧树脂或环氧玻璃布黏结片，通过热压把铜箔、绝缘体以及铝板黏结起来。目前国际上已经开发出一种全胶铝基板，采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05K/W。此外，我国台湾的一家公司最近开发出一种类钻碳材料DLC，并将其应用于高亮度LED封装铝基板的绝缘层。DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性与高材料强度等。因此，以DLC取代传统金属基印刷电路板(MCPCB)的环氧树脂绝缘层，有望极大提高MCPCB的热传导率，但其实际使用效果还有待市场考验。
一种性能更好的铝基板是直接在铝板上
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