浅谈未来功率采用DPC陶瓷基板封装型LED结构
日期:2012-10-31 14:09
元左右，大规模普及尚有难度。
金属芯印刷电路板：制造工艺复杂 实际应用较少
铝基板的加工制造过程复杂、成本高，铝的热膨胀系数与芯片材料相差较大，实际应用中较少采用。
随着LED封装向薄型化及低成本化方向发展，板上芯片(COB)封装技术逐步兴起。目前，COB封装基板大多使用金属芯印刷电路板，高功率LED封装大多采用此种基板，其价格介于中、高价位间。
当前生产上通用的大功率LED散热基板，其绝缘层导热系数极低，而且由于绝缘层的存在，使得其无法承受高温焊接，限制了封装结构的优化，不利于LED散热。
如何提高环氧绝缘层的导热系数成为现阶段铝基板的研究热点
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