浅谈未来功率采用DPC陶瓷基板封装型LED结构
日期:2012-10-31 14:09
料(EMC)和片状模塑料(SMC)被引入贴片式LED支架中。EMC是以高性能酚醛树脂为固化剂、导热系数较高的硅微粉等为填料、多种助剂混配而成的粉状模塑料。SMC主要是由30%左右的不饱和树脂、40%左右的玻璃纤维、无机填料以及其他添加剂组成。这两种热固性模塑料热固化温度在150℃左右，经过改性后导热系数可达4W/(mK)～7W/(mK)，与PPA塑胶相比有较大提高，但缺点是流动性与导热性较难兼顾，固化成型时硬度过高，容易产生裂纹和毛刺。EMC和SMC固化时间长，成型效率相对较低，对模压成型设备、模具及其他配套设备的要求相当高，一条模压成型及配套生产线价格在1000万
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