浅谈未来功率采用DPC陶瓷基板封装型LED结构
日期:2012-10-31 14:09
求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
树脂基封装基板：配套成本高 普及尚有难度
EMC和SMC对模压成型设备要求高，一条模压成型生产线价格在1000万元左右，大规模普及尚有难度。
近几年兴起的贴片式LED支架一般采用高温改性工程塑胶料，以PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂为原料，通过添加改性填料来增强PPA原料的某些物理、化学性质，从而使PPA材料更加适合注塑成型及贴片式LED支架的使用。PPA塑料导热性能很低，其散热主要通过金属引线框架进行，散热能力有限，只适用于小功率LED封装。
随着业界对LED散热的重视，两种新的热固性塑胶料环氧塑
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