浅谈未来功率采用DPC陶瓷基板封装型LED结构
日期:2012-10-31 14:09
只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。目前大规模生产AlN还不成熟，相较于目前应用普遍的Al2O3基板，AlN基板的成本约为Al2O3基板的3～5倍。但未来若能量产，AlN基板的成本可快速下降，届时散热效益强大的AlN基板将有机会取代Al2O3基板。
现阶段应用于LED封装的陶瓷基板按制备技术可分为HTCC、LTCC、DBC、DPC4种。HTCC又称高温共烧多层陶瓷，其主要材料为熔点较高但导电性较差的钨、钼、锰等金属，制作成本高昂，现在较少采用。LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板，其热传导率为2W/(mK)～3W/(mK)左右，与现有铝基板相比并没有太大优势。此外，L
10/18 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页?/a>
登录
02/21 00:27