归纳2012年大陆LED照明产业大热点
日期:2012-10-23 15:06
增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
复晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。复晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了复晶型芯片封装的技术门槛，在未来节能减碳的驱动下，复晶型芯片封装会是很好的解决方案。
高压LED的封装也是一大重点。高压产品的问世，就是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。
热点三：LED
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