新兴产业用环氧树脂及其固化剂的市场展望
日期:2011-03-09 00:00
本的可能性，填料达到90%时，不使用阻燃剂也能达到阻燃），主要用于塑封料（手机、计算机、数码相机的电子元器件，日本市场约50%的塑封料由邻甲基酚醛树脂改为结晶型环氧树脂，IC封装100%使用结晶型环氧树脂）、粉末涂料（树脂中加入10%的成份，使涂层非常光滑（镜面涂层）、平整（家用电器、计算机等），且提高了耐用性、耐旋旋光性、耐黄变性（冰箱、微波炉、钢制家具等），树脂品种有5-8个），未来年需求量约3000吨。
制造商有日本东都化成、JER（日本两个公司垄断，中、韩、台皆无）。现在国内市场年消费量大约50-60吨，未能快速发展的原因主要是高价格（利润率超过200%）、供应得不到保障（
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