催生高导热基板新市场的兴起--LED照明灯
日期:2012-06-21 15:04
N，导热率更高，约在170～240W/mK，热膨胀系数3.5～5ppm/K。但是材料成本和加工成型的成本都很高，因此价格较贵，如非大规模采购将不适合应用。李峰明表示。
LED的封装不仅要求能够保护LED芯片，还要能够透光，同时还要考虑模块与应用环节的特殊设计要求，所以未来LED对封装材料灵活适用性要求将变得越来越高。导热基板企业也越来越重视这方面的需求。如松下电工在发展LED导热基板方面，就着力开发兼具高导热性与灵活性的有机树脂类基板材料。松下电工2009年1月向市场推出了一种高导热性的玻纤布-有机树脂复合基型覆铜板EcooLR-1787。该产品的导热率为1W/mK，热阻
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