催生高导热基板新市场的兴起--LED照明灯
日期:2012-06-21 15:04
芯片产生的影响是很大的，将使LED发光效率降低，使用寿命大幅缩短等。因此如何实现有效散热成为LED厂商最为关注的问题。对此，复旦大学方志烈教授指出，LED的热管理包括芯片、封装和系统等多个层面。芯片层面，人们可通过提高芯片本身的内外量子效率，加强LED芯片的光能转换比例，减少热能产生。封装环节一般来说LED可采用金属基板、陶瓷基板等导热基板加速散热。
近年来LED的输出功率越来越高，1W以上高功率LED的应用范围越来越大，散热问题的解决成为相关业者研发标的，导热基板在LED散热中扮演的角色也越来越重要，同时也催生出一个重要的市场机遇。根据PIDA(
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