日本在不饱和聚酯树脂研发领域取得很大进展
日期:2012-05-16 17:21
本u-Pica公司研制出传导率0.1的导电性热固性不饱和聚酯树脂多孔复合材料。
耐热阻燃性研究作为重点得到突破。日立化成工业公司还制成了耐人行不饱和聚酯组成物，该组成物与玻璃钢沙制成的增强模塑料，在180OC/2h不断裂。日东纺绩公司则制成阻燃型玻璃纤维增强的不饱和聚酯树脂厚度为0.6～3.0mm的格式面板。昭和高聚物公司通过添加低收缩剂固体，可是不饱和聚酯树脂组成物的粘接强度达24.5MPa，线向收缩系数降至0.32%。日本孟山都工业化学公司使用聚（醋酸乙烯酯）（DenkaASR M4）作不饱和聚酯树脂的低收缩添加剂，研制出收缩仅为0.096%的模塑材料。
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