美国科学家研发出新型复合材料让电子设备更快降温
日期:2012-05-11 10:16
据物理学家组织网近日报道，美国科学家研发出了一种更有效、更便宜的给电子设备降温的方式，新方法尤其适用于给激光器和发电设备等会产生大量热的电子设备降温。
新技术使用了一个由铜石墨烯复合材料制成的热扩散器。科学家们借用一个铟石墨烯接口薄膜，将该热扩散器依附到电子设备上来给电子设备降温。研究论文作者、北卡罗莱纳州立大学材料科学和工程学助理教授吉格卡斯切勒拉表示：铜石墨烯和铟石墨烯都具有极高的热传导性，因此能使设备快速有效地降温。
卡斯切勒拉发现，铜石墨烯薄膜的高效热传导性使它降温的速度比目前大多数设备使用的纯铜快25
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