普立万携手新型耐高温聚酰胺材料进军欧洲电气市场
日期:2012-02-29 15:34
Tomaselli补充道：在电气和电子市场上，产品的应用范围越来越小，分工越来越细。为了提高电子元件的性能和生产效率，寻找一种性价比介于传统工程热塑性塑料(如PA66或PBT)和高价位高性能聚合物(如PPS、PSU、PES、PEI、LCP和PEEK)之间的材料就变得日渐紧迫。
Edgetek AM能够在低压应用方面填补性能和效率之间的差距，主要应用包括：大功率断路器、负荷开关、开关装置、连接器、继电器、微型组件和传感器。这些新型聚酰胺复合材料比现有的含卤阻燃聚酰胺材料具有更低的比重和更小的腐蚀性，可延长注塑模具的使用寿命。Edgetek AM材料易于加工，特别适合用于多
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