三菱树脂携手美企将推出具有高精度切削用材料
日期:2011-12-07 09:59
0℃，因此可以用于要求150℃以上玻璃化温度的车载IC芯片的检查。
特点是切削时产生的毛刺量较少、可进行高精度的切削加工，适用于半导体检查工序的测试插座等。
最初开始销售的板材厚度有6mm、9mm和12mm三种。


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